盘点:2014年IC封装测试行业大事件-金沙澳门官方js55658

发布时间:2021-03-20    来源:js98886金沙网址 nbsp;   浏览:640次
本文摘要:2014年,对芯片PCB测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面竟然我们盘点总结一下2014年那些跟ICPCB测试有关的事儿。

2014年,对芯片PCB测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面竟然我们盘点总结一下2014年那些跟ICPCB测试有关的事儿。  一、技术现状  国集成电路PCB测试产业虽然发展很快,但与我国对集成电路的极大市场需求差距太远,PCB能力和技术严重不足,目前国内企业整体技术水平为国际90年代初中期水平,主要ICPCB企业的ICPCB大多数还正处于中低档水平,大部分集成电路PCB企业生产的PCB产品改以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低端产品居多。虽然早已开始先进设备技术研发,但与国际先进设备企业不存在较小差距。

在高端PCB技术,特别是在是倒装(FlipChip)PCB技术,我国刚跟上,仍未构成大批量生产能力。  二、创意技术研发及方向  从技术发展趋势来看,由于半导体市场对于PCB在小尺寸、高频率、低风扇、低成本、较短交货期等方面的拒绝更加贤,从而推展了新的PCB技术的研发。

例如球栅阵列PCB(BGA)、芯片推倒装焊(Flipchip)、填充多芯片技术、系统级PCB(SiP)、芯片级PCB(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度PCB形式将较慢发展,高速器件模块、可靠性检验方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着PCB产品的多样化和高端PCB产品的市场需求减少,我国封测企业在新技术的研发和生产上做出了更加多的希望,获得了许多新的进展,渐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端PCB形式伸延,尤其是填充式(3D)PCB技术,已应用于产品生产。

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宽电MISPCB工艺使金线消耗量明显减少。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款几乎国产化的基于LGAPCB的高密度CMMB模块研制成功,超过商业化应用于水平。由于电子整机对半导体器件与集成电路的PCB密度和功能的必须,未来必需加快速度发展新型先进设备电子PCB技术,还包括芯片尺寸PCB(CSP)技术、焊球陈列PCB(BGA)技术、芯片必要焊接(DCA)技术、单级构建模块(SLIM)技术、圆片级PCB(WLP)技术、三维PCB(3D)技术、微电子机械(MEMS)PCB技术、表面活化室温相连(SAB)技术、系统级芯片(SoC)PCB技术、系统级PCB(SiP)技术、推倒焊(FC)技术、无铅焊接技术等。

  缜密、科学的研究方法才能保证研究报告的准确性和质量。《2013-2017年中国ICPCB测试产业市场需求发展态势及未来投资规划分析报告》主要使用的研究方法有:1)普查:我们对ICPCB测试行业中近百家从业者展开了面访或电话采访,获得最佳一手数据。

2)追踪研究:为保证动态掌控ICPCB测试行业动态,我们在此ICPCB测试行业创建了追踪研究机制,每个月都通过采访取得ICPCB测试行业的发展动态。3)政府机构数据:我们查找了ICPCB测试行业的重点企业的工商档案、统计局档案、海关进出口数据等等,取得更为权威的信息。4)SOWT分析:应用于SWOT分析、波特五力分析等方法,我们分析了ICPCB测试行业及企业的竞争优劣势以及潜在的威胁及发展机会。

5)科学预测:我们使用重返分析、时间序列分析、因子分析、组合分析等方法对ICPCB测试的发展趋势作出了仅有的预测。  据中国产业洞察网研究员分析,比较IC设计、芯片制造业而言,PCB测试行业具备投放资金较小,建设慢等优势,因此,许多发展中国家和地区都是再行发展PCB测试业,积累资金、市场和技术后再行逐步发展IC设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是PCB测试业,由于不具备成本和地缘优势,我国半导体PCB测试企业较慢茁壮,同时国外半导体公司也向中国乘机移往PCB测试生产能力,目前我国早已沦为全球主要PCB基地之一。

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PCB测试至此沦为中国半导体产业的主体,在技术上也开始向国际先进设备水平投向。2011年度我国PCB测试业销售收入规模为611.56亿元,占到集成电路产业销售收入的38.90%。


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