直击科创丨上海硅产业集团IPO仅剩一关,芯片国产化却要走很长的路【金沙澳门官方js55658】

发布时间:2020-12-01    来源:金沙澳门官方js55658 nbsp;   浏览:35007次
本文摘要:11月28日,上海硅业集团有限公司递交了注册,只剩下最后一道坎要登陆科技创新板块。

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11月28日,上海硅业集团有限公司递交了注册,只剩下最后一道坎要登陆科技创新板块。作为规模仅次于中国大陆的半导体硅片企业之一,硅业集团紧跟国际前沿技术,超越中国300mm半导体硅片国产化率完全为零的局面,推进中国关键半导体材料生产技术“自律高效”的进程。硅业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,半导体硅片是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料,也是中国半导体产业链中较为脆弱的一环。

因此,硅产业集团的上市不仅涉及企业自身,也肩负着维护国家产业安全的重任。在激烈的市场竞争中,严重依赖政府补贴的硅产业集团能否经受住资本市场的考验?依靠政府补贴,肝能力的主要原因是半导体产业是国民经济的基础和战略性产业。为了建设中国半导体产业的自律和高效,政府先后实施了一系列产业支持政策,促进中国半导体产业的发展。

由于硅产业集团位于国家希望和支持的战略产业半导体硅片行业,公司获得的政府补贴金额相对较小。2016年、2017年、2018年和2019年1-9月,硅业集团其他收入/营业外收入中包含的政府补贴金额分别为1782.35万元、9729.74万元、16605.95万元和10685.12万元,占公司当期利润总额。比例为-从下面可以看出,公司2016年、2018年、2019年1-3月的净利润分别为-8107.5万元、21761.2万元、967.9万元、547.13万元,扣除政府补贴金额后的净利润分别为-10890.1万元、12031.3万元。如果剔除2017年硅业集团出售部分Soitec股份的投资收益25920.48万元,公司各期净利润为负。

可见,硅业集团目前接受的政府补贴较多,公司长期盈利能力仍然严重不足。与此同时,硅业集团也暴露出财务安全方面的一些问题。

2016 -2019年1-9月,公司经营活动产生的净现金流量分别为15442.03万元、12333.11万元、32706.15万元和22319.91万元。数据显示,硅业集团现金流并不稳定。

针对这一现象,硅业集团解释说,“公司所在的半导体材料行业是国家希望和支持的战略性新兴产业,主要子公司上海在新报告期仍处于扩大产能的建设期。因此,2016年和2018年获得少量政府补贴,其中与收入相关的政府补贴计为与其他经营活动相关的现金,每期金额为246,823,100元。因此,由于这一因素,硅业集团2018年经营活动产生的净现金流最低。在国家大力提倡发展半导体产业的背景下,硅产业集团短期内可以避免一波政策红利。

但是肝脏能力差,对企业的长远发展是有害的。三个核心子公司的老公互相仇视,注重平仓。随着国家对集成电路的推崇,2015年,郭盛集团和产业投资基金正式启动成立硅产业集团。

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所以硅业集团是一个典型的有限公司,没有实际业务,但实际上业主应该是来自行业内比较有名的三家子公司上海新盛盛、鑫奥科技、奥克梅蒂奇。虽然支撑硅产业集团的核心子公司各有优势,但仍有很多问题不存在。2014年正式成立的上海新生填补了中国大陆300mm半导体硅片的产业化空白。目前是国内唯一能供应300mm半导体硅片的企业;鑫奥科技于2001年正式成立,是中国大陆唯一拥有智能切割生产技术的企业;Okmetic成立于1985年,是一家老牌硅片制造商,在半导体硅片行业有30年的历史。

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被迫否认上海的新和盛新明治科技在技术上有一定实力,但市场竞争力还是不如。上海鑫盛于2016年10月成功生产第一个300mm单晶硅锭,2017年仅切断300mm半导体硅片的工艺流程,2018年建成300mm半导体硅片大规模生产。通过分析硅业集团的毛利率可以看出,300mm半导体晶圆的毛利率高于200mm及以下。

硅业集团回应称,300mm半导体硅片前期处于量产爬升阶段,机械设备固定成本摊销比较高。因此,虽然经营收入增长迅速,但经营成本往往小于经营收入。上海新的推广属于300mm半导体硅片市场的新进入者。

上海在技术积累、成本控制、客户关系等方面与世界五大龙头企业没有一定差距是合理的。由于Okmetic在200mm半导体硅片市场的贡献,2018年硅业集团收入较2017年同比快速增长18.8%。

据了解,硅业集团200mm及以下的半导体硅片(包括SOI硅片)主要面向射频前端芯片、仿真芯片、先进设备传感器、汽车电子等高端细分市场。并与许多客户保持了十多年稳定的合作关系。在200mm领域,硅业集团专注于稳定现有客户、拓展新客户的销售策略;在300mm领域,还处于市场拓展阶段,因此采用新策略。补充半导体薄弱环节,国内替代前景看好。

硅产业集团的差异化战略需要帮助减缓进入市场的步伐。然而,半导体硅片行业高壁垒的特点使得制造商和主要下游客户更加关注。

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同时,半导体晶圆的行业惯例是,下游芯片厂商在引进新的供应商时,一般不会拒绝先取得部分产品的试生产证明,只有通过芯片厂商内部和最终客户的证明后,半导体厂商才会与半导体晶圆的供应商建立业务合作关系。由于证书期限较长,证书成本较高,一旦证书通过,芯片制造商一般只会更换供应商,双方不会建立长期牢固的合作关系。从未来市场前景来看,半导体芯片生产是半导体晶圆的下游市场,90%以上的半导体芯片必须在半导体晶圆上生产。

硅业集团的半导体硅片主要用于集成电路、传感器和分立器件的生产,其明确的应用领域主要是仿真芯片、传感器、存储器和逻辑芯片的生产。因此,可以通过分析芯片的生产能力来计算半导体晶片的市场订单。2017年至2019年,全球芯片产能(折合200mm)预计将从1985万片/月快速增长至2136万片/月,年均填充增长率为3.73%;中国芯片产能从276万片/月快速增长到338万片/月,年均填充增长率为10.66%。

特别是近年来,随着SMIC、华立微电子、长江存储、华虹李鸿等中国大陆芯片厂商的不断扩张,中国芯片产能大幅快速增长,半导体硅片市场需求也将持续增长。然而,半导体晶片的全球市场集中度 近年来,中国高度赞扬了半导体行业。在产业政策和地方政府的双轮驱动下,中国半导体硅片行业的新项目不断涌现。

因此,在“国内替代”的浪潮中,硅产业集团在挑战和机遇中前进。带着国内众多优秀企业的希望,中国半导体行业进入了“卡脖子”的困境。


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